LGA（平面网格阵列封装）
摘要
LGA（平面栅格阵列封装）的结构与CSP基本相同，但通过消除焊球端子，可以使封装变得更薄。
功能
降低封装高度：
实现了 05 毫米（最大）的封装高度。
高可靠性：
确保与传统塑料包装相当的可靠性。
可实现性：
可以使用传统的安装设备进行处理。此外，它可以与现有的SOP和QFP混合。
| 端子间距 | 05毫米 |
|---|---|
| 最大终端数量 | 216（10毫米×10毫米） |
| 标称尺寸 | 6mm×6mm〜10mm×10mm |
截面结构示例
LGA（平面栅格阵列封装）的结构与CSP基本相同，但通过消除焊球端子，可以使封装变得更薄。
降低封装高度：
实现了 05 毫米（最大）的封装高度。
高可靠性：
确保与传统塑料包装相当的可靠性。
可实现性：
可以使用传统的安装设备进行处理。此外，它可以与现有的SOP和QFP混合。
| 端子间距 | 05毫米 |
|---|---|
| 最大终端数量 | 216（10毫米×10毫米） |
| 标称尺寸 | 6mm×6mm〜10mm×10mm |
截面结构示例