w88优德官网登录 封装技术信息

高柔韧性/使用薄膜：
・能够使应用产品更小/更薄。
·可以实现细间距端子和多个输出。
·可以在芯片下方的薄膜表面进行图案布线，增加图案布线和设计的自由度。

可以实现多芯片：
可以安装多个芯片和外围电路元件，从而可以增加应用产品的功能。

截面结构示例

胶片规格

已安装的零件：
除了裸芯片外，外围电路元件还可以安装在薄膜上。